Prototyping & Engineering Service
OSRAM Herbrechtingen

Optisches Silikon ist ein duroplastischer Werkstoff, der sich ideal für viele optische Anwendungen eignet. Es widersteht hoher Hitze und lässt sich in unterschiedlichsten Umgebungen einsetzen. Es ermöglicht ein flexibles Design für fein detaillierte Silikonoptiken.

Wir fertigen genormte Bauteile aus Mehrfachkavitäten-Werkzeugen auf Anlagen mit Werkstückträger-Umlaufsystem im 24/7 Fertigungsmodus.

Mit Kunststoff 3D-Druck können wir schnell Prototypenkomponenten und Werkzeuge realisieren.

Für einen hohen Reinheitsgrad durchlaufen unsere Elektroniken mehrere Reinigungsschritte. Während dem SMD Verfahren entstehen zahlreiche Verunreinigungen die prozessbedingt entstehen. Für zuverlässige Klebe- oder Wirebondprozesse ist eine Nass-Chemische-Reinigung Grundvoraussetzung.

Um die hohen Qualitätsansprüche in der Chip-on-Board (CoB) Technologie zu gewährleisten, sind unter anderem Plasmareinigungs- sowie Aktivierungsprozesse notwendig. Unsere langjährige Erfahrung im Bereich Oberflächentechnik gewährleistet den reibungslosen Verlauf der nachgelagerten Prozesse.

Bei allen Dispensier- und Jetprozessen sind wir in der Lage, durch in-line Regelvorgänge die vorgegebenen Dosiergewichte präzise einzuhalten und mit kamerabasierten Systemen die Prozessqualität zu überprüfen. Falls eine optische Kontrolle nicht möglich ist, kann eine Kontrolle auch durch zerstörende Prüfungen und Schliffbilder erfolgen.

Leistungsstarke Elektronikkomponenten benötigen eine haltbare und stabile Lötverbindung. Wir unterstützen Sie bei der Lötstellenspezifikation für Ihr Produkt nach IPC-A-610 und entwickeln den dazu passenden Lötprozess.

Sie suchen für Ihr Chip-on-Board Projekt nach einem Experten für die Bestückung? Durch unsere langjährige Erfahrung im Bereich Die-Bonden finden wir auch für Sie eine performante und hochpräzise Lösung für Ihr Produkt.

Für den hochfesten elektrischen Anschluss Ihrer Chips finden wir für Sie eine passende Lösung aus unserem großen Technologie-Pool.

Leiterplatten / PCBAs für kompaktere Elektronikmodule werden oft in Panels prozessiert. Für den Trennvorgang vor der weiteren Verarbeitung haben wir für Sie die Lösung aus Spezifikationsauslegung nach IPC und Prozessentwicklung parat.

In der Halbleitertechnologie spielt Präzision und Sauberkeit eine wichtige Rolle. Nach der Bearbeitung des Halbleiterwafers werden die Chips hochgenau getrennt. Aufgrund der Flexibilität kann unser Wafer Zerteilungsprozess für diverse Materialien angewendet werden.

Der größte Teil der käuflichen Produkten besteht aus einer Kombination von verschiedensten Materialien und Einzelteilen. Diese einzelnen Elemente müssen oftmals eine tragende oder elektrische Verbindung eingehen. Diese hohen Anforderungen werden kostengünstig durch eine Automatisierung der Schweißverfahren realisiert.

Sie betreiben technisch hochkomplexe Prozess und müssen minimalste Produkt- und Kundenanforderungen erfüllen? Wir kennen diese Herausforderungen und konnten durch clevere Prozessschrittgestaltung und optimales Produktdesign größte Erfolge erzielen.

Mit eigens entwickelten Justage-Anlagen sind wir in der Lage, beispielsweise mehrere Laserstrahlen über einen optischen Pfad aus Prismen und Kollimationslinsen wahlweise auf ein und denselben Punkt oder in einem gewünschten Pattern zueinander präzise auszurichten und zu fokussieren.

Für hochpräzise oder miniaturisierte Anwendungen entwickeln unsere Prozessexperten die Positioniergenauigkeiten kontinuierlich weiter. Dabei gelingt es uns optische Elemente im µm Bereich zu justieren und gleichzeitig zu fixieren.

Die präzise Montage von mehreren Einzelkomponenten ist in einer Elektronikbaugruppe keine leichte Aufgabe. Wir sind in der Lage, für Sie auch komplexe Bauteile hochgenau miteinander zu verbinden und die Lage im µm-Bereich zu vermessen.

Zur Beurteilung der Produktqualität und zum Messen von geometrischen Größen verwenden wir in unserer eigenen Produktion mehrere Hundert kamerabasierte Kontrollsysteme. Auf das damit aufgebaute Know-How greifen wir auch im Rahmen von Kundenprojekten zurück.

Komplexe Elektronikschaltungen erfordern ein gründliches Testing, um alle Bauteilfunktionalitäten sicherzustellen. Mit unserer Expertise in Parametrisierung von elektrischen Tests und der Analyse von relevanten Schaltpunkten sind Sie auf der sicheren Seite mit Ihrem Produkt.